O site DigiTimes divulgou esta semana uma lista de fornecedores de peças do novo iPhone.

Com isso as expectativas a ansiedade para a chegada para a Worldwide Developers Conference (WWDC) 2009 que ocorrerá em junho.

Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers

Item

Supplier

NAND flash

Samsung, Toshiba

Mobile DDR DRAM

Samsung

NOR flash

Numonyx

Serial flash

Silicon Storage Technology (SST)

WCDMA power amplifier

TriQuint

GSM EDGA power amplifier

Skyworks

Baseband

Infineon

A-GPS

Infineon

Bluetooth

CSR

3.2-megapixel CIS

OmniVision

Power management IC

Infineon, NXP

SAW (surface acoustic wave) filter

TXC

Connector

Foxlink

PCB

Unimicron, Nanya PCB

Camera

Largan Precision

Os destaques ficam para a melhora na câmera convencional e a alteração da BaseBand o que dificultaria em futuros desbloqueio.

Na lista não há informações sobre o processador o que aguça ainda mais o rumor de processador multi-core.

Vamos esperar né…